研究計劃
Image Slideshow

人工智能應用（如機器人、醫療診斷、視頻與圖像分析）的蓬勃發展正推動各行業轉型。相較於通用晶片，專用AI晶片能顯著提升效能，實現更快運算速度與更低功耗。ACCESS致力鞏固本港在全球AI晶片及系統設計的領先地位，聚焦於推進面向新型的以數據為中心的計算架構的積體電路 （IC）設計技術，並為普及化AI應用開發定制晶片，從基礎研究到商業化落地全面推動創新。

Research Programmes

ACCESS的研究計劃分爲四個關鍵技術領域的研究計劃，包括：

  • 突破硬件瓶頸的新興技術
    研究計劃1
    通過將矽兼容的新興技術與傳統的矽晶片技術相結合，解决存儲容量和數據傳輸帶寬不足的問題，突破人工智能硬件的發展瓶頸。
    了解
  • 架構和異構系統集成
    研究計劃2
    著重探討不同的創新架構與系統整合方案，實現從雲端到智能物聯網（AIoT）多種平台上的高效神經形態計算（Neuromorphic Computing）。
    了解
  • 人工智能輔助電子設計自動化
    研究計劃3
    利用人工智能技術開發更爲有效的設計自動化工具，同時利用這些高效的設計工具研發新的人工智能晶片。
    了解
  • 硬件加速的人工智能應用
    研究計劃4
    針對典型的硬件加速新興應用，探索相應的系統架構和創新設計工具，提升硬件加速的整體效能，在人工智能硬件的性能和功耗效率兩方面取得突破。
    了解
  • AI大模型的存內計算架構設計
    研究計劃1
    解決運算、記憶體及記憶體頻寬的擴展問題，尤其專注於推進基於存內計算（CIM）的晶片架構，以實現AI大模型的超高能效及可擴展部署。
    了解
  • 高能效與高效能的端側人工智能的軟硬件協同設計
    研究計劃2
    推動算法-硬件協同設計領域的發展，解決具身智能應用在複雜度、可擴展性、能耗效率及延遲等日益增長的新挑戰。
    了解
  • 大規模人工智能硬件的電子設計自動化（EDA）
    研究計劃3
    探索人工智能晶片與系統設計EDA的新前沿，聚焦於支持小晶片(Chiplet)及3DIC設計，突破現有EDA工具的技術瓶頸及開發基礎AI模型在各種設計任務中的應用，以實現更靈活的晶片設計。
    了解
  • 特定應用場景的跨層級優化與展示
    研究計劃4
    整合各個研究項目所開發的關鍵技術，透過跨層級優化方法，為特定領域的AI大規模應用開發硬件加速計算系統，實現突破性的效能躍升。
    了解

ACCESS的研究計劃正不斷拓展AI硬件創新的領域。我們透過整合基礎研究與前沿應用開發， 致力於為香港乃至全球打造可持續發展的AI技術生態系統，推動從核心技術研發到產業應用 的完整創新鏈。