研究計劃

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近年來,推陳出新的人工智能應用讓許多行業得以轉型,例如自動駕駛汽車,醫療診斷,視頻圖像分析等應用。與通用晶片相比,使用專用的人工智能晶片可以更有效地訓練和操作人工智能模型、更快速地處理人工智能任務和功耗更少能源的優勢。根據最近的研究和市場報告,全球人工智能晶片市場預計將增長540.3億美元,而2020-24年的複合年均增長率爲42%。

爲了應付市場對硬件的新興需求,ACCESS將推動香港成爲世界舞台上人工智能晶片及硬件設計的重要基地,專注於促進集成電路設計技術發展,推動以數據爲本的嶄新運算模式,設計高效能的人工智能硬件平台,支撑一系列的人工智能應用並設計量身打造的人工智能晶片,以實現社會上無處不在的人工智能應用。

ACCESS的研究綱領分爲四個關鍵技術領域的研究計劃,包括:

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研究計劃1

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突破硬件瓶頸的新興技術

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研究計劃2

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架構與異構系統整合

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研究計劃3

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人工智能輔助電子設計自動化

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研究計劃4

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硬件加速的人工智能應用

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在未來五年,ACCESS的研究將為人工智能硬件帶來突破性的質量飛躍,其性能/功耗效率會比最先進的傳統硬件至少高出1000倍。這項研究將會誕生新的人工智能硬件設計方式,能夠大大減低設計的複雜性並縮短設計週期,從而滿足市場急速發展各類人工智能應用的需求和速度,促使大規模的片上人工神經網絡在智能信息處理任務中,無論性能,還是功耗效率都能與大腦匹敵。