研究计划
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人工智能应用（如机器人、医疗诊断、视频与图像分析）的蓬勃发展正推动各行业转型。相较于通用晶片，专用AI晶片能显着提升效能，实现更快运算速度与更低功耗。ACCESS致力巩固本港在全球AI晶片及系统设计的领先地位，聚焦于推进面向新型的以数据为中心的计算架构的积体电路（IC）设计技术，并为普及化AI应用开发定制晶片，从基础研究到商业化落地全面推动创新。

 

Research Programmes

ACCESS的研究计划分为四个关键技术领域的研究计划，包括：

  • AI大模型的存内计算架构设计
    研究计划1
    解决计算、存储及存储带宽的扩展问题，尤其专注于推进基于存內计算（CIM）的芯片架构，以实现AI大模型的超高能效及可扩展部署。
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  • 高能效与高效能的端侧人工智能的软硬件协同设计
    研究计划2
    推动算法-硬体协同设计领域的发展，解决具身智能应用在复杂度、可扩展性、能耗效率及延迟等日益增长的新挑战。
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  • 大规模人工智能硬件的电子设计自动化（EDA）
    研究计划3
    探索人工智能芯片与系统设计EDA的新前沿，聚焦于支持芯粒(Chiplet)及3DIC设计，突破现有EDA工具的技术瓶颈及开发基础AI模型在各种设计任务中的应用，以实现更灵活的芯片设计。
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  • 特定应用场景的跨层级优化与展示
    研究计划4
    整合各个研究项目所开发的关键技术，透过跨层级优化方法，为特定领域的人工智能大规模应用开发硬件加速计算系统，实现突破性的效能跃升。
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ACCESS的研究计画正不断拓展AI硬件创新的领域。我们透过整合基础研究与前沿应用开发，致力于为香港乃至全球打造可持续发展的AI技术生态系统，推动从核心技术研发到产业应用的完整创新链。