智能晶片與系統研發中心（簡稱ACCESS）於2020年成立，是香港特別行政區政府InnoHK創新香港研發平台下的一個跨領域研究中心，由香港科技大學牽頭，聯同多所本港及海外頂尖大學攜手進行研發工作。我們專注於促進積體電路設計技術發展，推動以數據為本的嶄新運算模式，並設計高效能 的人工智慧硬體平台，以支撑一系列的人工智慧應用。
ACCESS為香港科技大學全資擁有的研發中心，也是亞洲首個研發人工智能晶片設計的跨國聯盟。我們旨在推動香港成為全球人工智能晶片與硬件設計的環球科研合作中心，並為全球現正蓬勃發展的人工智能晶片市場，培育所需人才。
理念
通過提升人工智能晶片的計算性能和能效，以及加快其研發效率與商業化進程，實現人工智能（AI）在社會中的廣泛應用。
使命
成為全球領先的跨領域人工智能晶片和系統研發中心，致力建構以數據為本的嶄新運算模式和設計高效能的人工智能硬體平台，促進積體電路設計技術發展以支撐一系列的人工智能應用；使香港成為全球人工智能晶片與硬件設計的環球科研合作中心。
針對人工智能硬件發展所面臨的能耗效率、性能和可擴展性等的主要瓶頸，以及AI大模型的普及為硬件系統帶來的新機遇與重大挑戰， ACCESS將聚焦具身智能 （Embodied AI）平台、端側-雲端協作的人工智能系統，以及高效、可擴展的端側大模型推理與微調。
以行業需求與技術演進為雙重導向，ACCESS的研究工作主要由四大研究計畫所組成包括：
探索人工智能晶片與系統設計EDA的新前沿，聚焦於支持小晶片(Chiplet)及3DIC設計，突破現有EDA工具的技術瓶頸及開發基礎AI模型在各種設計任務中的應用，以實現更靈活的晶片設計。
了解
從基礎研究到商業原型開發，ACCESS聚焦人工智能晶片技術突破創新──實現技術驗證、產業轉移與初創孵化。透過提供商業化原型、開源工具與協作測試平台，連繫學術界與業界，加速產品開發進程。
位於香港科學園，我們擁有超過 100人的專家團隊──資深研究員、博士後研究員與全球合作夥伴──引領尖端人工智能硬件研發。透過技術轉移與初創孵化，構建蓬勃生態系統，推動香港成為人工智能晶片研究與創新的國際樞紐。
創新驅動 ‧ 智領未來
「我們深信專用的人工智能晶片將是推動人工智能革命的關鍵。 為此，ACCESS的世界級專家團隊正設計各種專門的定製人工智能硬件，以支援更多創新應用，以及其他實驗室的人工智能研發項目工作。」
ACCESS中心主任及
香港科技大學副校長（研究及發展）鄭光廷教授