公司簡介

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智能晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems (ACCESS))於2020年成立,由香港科技大學全資擁有、並聯同香港中文大學、史丹福大學、香港大學、洛桑聯邦理工學院及聖母大學攜手合作,是「InnoHK創新香港研發平台」— 香港特別行政區政府旨在發展香港成為環球科研合作中心的重點項目下、一家緊密協調的跨領域研究中心,專注於促進集成電路設計技術發展,推動以數據爲本的嶄新運算模式,設計高效能的人工智能硬件平台,支撑一系列的人工智能應用。

ACCESS的研究工作主要由四項研究計劃所組成,探索四大技術領域前沿,包括

(1) 突破硬件瓶頸的新興技術;
(2) 架構與異構系統整合;
(3) 人工智能輔助電子設計自動化; 
(4) 硬件加速的人工智能應用

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研究計劃1

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突破硬件瓶頸的新興技術
通過將矽兼容的新興技術與傳統的矽晶片技術相結合,解决存儲容量和數據傳輸帶寬不足的問題,突破人工智能硬件的發展瓶頸。

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研究計劃2

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架構與異構系統整合
著重探討不同的創新架構與系統整合方案,實現從雲端到智能物聯網(AIoT)多種平台上的高效神經形態計算(Neuromorphic Computing)。

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研究計劃3

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人工智能輔助電子設計自動化
利用人工智能技術開發更爲有效的設計自動化工具,同時利用這些高效的設計工具研發新的人工智能晶片。

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研究計劃4

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硬件加速的人工智能應用
針對典型的硬件加速新興應用,探索相應的系統架構和創新設計工具,提升硬件加速的整體效能,在人工智能硬件的性能和功耗效率兩方面取得突破。

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ACCESS的研究計劃包括最前沿的基礎研究,同時也涵蓋應用研究、技術原型研發和應用落地,並將技術轉移至業界,實現合作研發和創業孵化。ACCESS位於香港科學園,具備世界級的工作環境,能容納逾90名專職人員,包括具學術和行業經驗的高級研究員、博士後研究員、研究生、訪問教授和學者,以及行政和管理人員。研究團隊會與國際專家和業界合作夥伴緊密合作,共同尋求突破性的科研成果。

作為香港政府的 InnoHK 創新香港研發平台的研發中心,智能晶片與系統研發中心致力為香港在人工智能晶片與硬件設計的國際版圖上爭取一席位。

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「我們深信專用的人工智能晶片將是推動人工智能革命的關鍵。 為此,ACCESS的世界級專家團隊正設計各種專門的定製人工智能硬件,以支援更多創新應用,以及其他實驗室的人工智能研發項目工作。」

ACCESS中心主任及香港科技大學副校長(研究及發展)鄭光廷教授

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Prof. Tim CHENG
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