致力于支持更多创新的人工智能应用
智能晶片与系统研发中心
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解决计算、存储及存储带宽扩展的问题
AI大模型的存内计算架构设计
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推动算法-硬件协同设计发展，解决具身智能应用的挑战
高能效与高效能的端侧人工智能软硬件协同设计
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聚焦支持芯粒(Chiplet)及3DIC设计，突破现有EDA工具瓶颈，实现更灵活的芯片设计
大规模人工智能硬件的电子设计自动化（EDA）
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依托各项研发项目的先进技术，实现突破性的效能跃升
特定应用场景的跨层级优化与展示
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