Sections 致力於支持更多創新的人工智能應用 智能晶片與系統研發中心 解決計算、記憶體及記憶體頻寬擴展的問題 AI大模型的存內計算架構設計 推動算法-硬件協同設計發展,解決具身智能應用的挑戰 高能效與高效能的端側人工智能軟硬件協同設計 聚焦支持小晶片(Chiplet)及3DIC設計,突破現有EDA工具限制,實現更靈活的晶片設計流程 大規模人工智能硬件的電子設計自動化(EDA) 藉著各項研發項目的先進技術,實現突破性的效能躍升 特定應用場景的跨層級優化與展示 Text Area 最新動態 2025 年 7 月 24 日 ACCESS在RISC-V峰會上展示前沿技術研究成果 2025 年 6 月 18 日 ACCESS研究項目獲「產學研1+計劃」資助 2025 年 6 月 17 日 ACCESS於2025科大獨角獸日展示尖端人工智能創新成果