ACCESS于InnoEX 2026展示突破性科研成果

智能晶片与系统研发中心（中心）连续第四年参与由创新科技及工业局与香港贸易发展局联合主办的香港国际创科展（InnoEX）。本届展会以「创新‧智动‧起飞」为主题，已于2026年4月13日至16日假湾仔香港会议展览中心圆满举行。展会汇聚全球科技翘楚与研发机构，共同展示创新科技的最新进展。

中心于展会中展出多项突破性研究成果，当中包括于2025年及2026年日内瓦国际发明展中荣获两个金奖及一个评审团特别嘉许金奖的研发项目：

• 基于 3D AI 晶片的高效蛋白质序列设计：
  此3D AI芯片专为高效蛋白质序列设计而开发，旨在解决传统GPU耗电量高、成本昂贵及碳排放问题。透过ProteinMPNN模型与软硬件协同优化，相比GPU，效能提升7.5倍、面积缩小14.75倍、功耗锐减235倍。采用ReRAM与逻辑芯片的3D堆叠技术，内部连线长度减少一半、成本优化200倍、碳排放量削减 25 倍，整体节能效率提升1000倍。此技术可应用于药物研发、工业酵素设计及环保材料等，提供快捷且成本效益显著的蛋白质序列设计方案。
• 采用数字存内计算的便携式基因组分析原型机：
  运用先进的数字存内计算（DCIM）技术，中心成功开发出全球领先的便携式基因组分析原型机。该装置具备高效能、低功耗及高度便携等特点，特别适用于偏远地区或资源受限的环境，为生物医学研究及临床诊断开拓全新可能性。
• 用于便携式医疗设备的超高能效AI加速器：
  针对糖尿病及高血压患者的视网膜健康监测需求，中心团队研发了配备超高能效AI加速器的便携式筛查设备。该系统无需依赖网络连接即可完成检测与分析，不仅保障患者数据隐私，更为医疗资源不足的地区提供便捷、精准的筛查服务。
  

这些创新技术充分展现中心在人工智能及集成电路（IC）设计领域的领先技术实力与卓越研发能力。中心将继续致力于前沿技术研究，为推动香港发展成为国际创新科技中心作出贡献。