公司简介

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智能晶片与系统研发中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems (ACCESS))于2020年成立,由香港科技大学全资拥有、并联同香港中文大学、斯坦福大学、香港大学、洛桑联邦理工学院及圣母大学携手合作,是「InnoHK创新香港研发平台」— 香港特别行政区政府旨在发展香港成为环球科研合作中心的重点项目下、一家紧密协调的跨领域研究中心,专注于促进集成电路设计技术发展,推动以数据为本的崭新运算模式,设计高效能的人工智能硬件平台,支撑一系列的人工智能应用。

ACCESS的研究工作主要由四项研究计划所组成,探索四大技术领域前沿,包括

(1) 突破硬件瓶颈的新兴技术;
(2) 架构与异构系统整合;
(3) 人工智能辅助电子设计自动化;
(4) 硬件加速的人工智能应用

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研究计划1

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突破硬件瓶颈的新兴技术
通过将矽兼容的新兴技术与传统的矽晶片技术相结合,解决存储容量和数据传输带宽不足的问题,突破人工智能硬件的发展瓶颈。

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研究计划2

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架构与异构系统整合
著重探讨不同的创新架构与系统整合方案,实现从云端到智能物联网(AIoT)多种平台上的高效神经形态计算(Neuromorphic Computing)。

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研究计划3

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人工智能辅助电子设计自动化
利用人工智能技术开发更为有效的设计自动化工具,同时利用这些高效的设计工具研发新的人工智能晶片。

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研究计划4

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硬件加速的人工智能应用
针对典型的硬件加速新兴应用,探索相应的系统架构和创新设计工具,提升硬件加速的整体效能,在人工智能硬件的性能和功耗效率两方面取得突破。

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ACCESS的研究计划包括最前沿的基础研究,同时也涵盖应用研究、技术原型研发和应用落地,并将技术转移至业界,实现合作研发和创业孵化。ACCESS位于香港科学园,具备世界级的工作环境,能容纳逾90名专职人员,包括具学术和行业经验的高级研究员、博士后研究员、研究生、访问教授和学者,以及行政和管理人员。研究团队会与国际专家和业界合作伙伴紧密合作,共同寻求突破性的科研成果。

作为香港政府的 InnoHK 创新香港研发平台的研发中心,智能晶片与系统研发中心致力为香港在人工智能芯片与硬件设计的国际版图上争取一席位。

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「我们深信专用的人工智能晶片将是推动人工智能革命的关键。 为此,ACCESS的世界级专家团队正设计各种专门的定制人工智能硬件,以支援更多创新应用,以及其他实验室的人工智能研发项目工作。」

ACCESS中心主任及香港科技大学副校长(研究及发展)郑光廷教授

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Prof. Tim CHENG
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