智能晶片与系统研发中心（简称ACCESS）于2020年成立，是香港特别行政区政府InnoHK创新香港研发平台下的一个跨领域研究中心，由香港科技大学牵头，联同多所本港及海外顶尖大学携手进行研发工作。我们专注于促进积体电路设计技术发展，推动以数据为本的崭新运算模式，并设计高效能 的人工智慧硬体平台，以支撑一系列的人工智慧应用。
ACCESS为香港科技大学全资拥有的研发中心，也是亚洲首个研发人工智能晶片设计的跨国联盟。我们旨在推动香港成为全球人工智能晶片与硬件设计的环球科研合作中心，并为全球现正蓬勃发展的人工智能晶片市场，培育所需人才。
理念
通过提升人工智能芯片的计算性能和能效，及加快其研发效率与商业化进程，实现人工智能（AI）在社会中的广泛应用。
使命
成为全球领先的跨学科人工智能芯片和系统研发中心，致力建构以数据为本的崭新运算模式和设计高效能的人工智能硬件平台，促进集成电路设计技术发展以支撑一系列的人工智能应用；使香港成为全球人工智能芯片与硬件设计的环球科研合作中心。
针对人工智能硬件发展所面临的能耗效率、性能和可扩展性等的主要瓶颈， 以及AI大模型的普及为硬件系统带来的新机遇与重大挑战，ACCESS将 聚焦具身智能 （Embodied AI）平台、端侧-云端协作的人工智能系统，以及高效、可扩展的端侧大模型推理与微调。
以行业需求与技术演进为双重导向，ACCESS的研究工作主要由四大研究计画所组成包括：
探索人工智能芯片与系统设计EDA的新前沿，聚焦于支持芯粒(Chiplet)及3DIC设计，突破现有EDA工具的技术瓶颈及开发基础AI模型在各种设计任务中的应用，以实现更灵活的芯片设计。
了解
从基础研究到商业原型开发，ACCESS聚焦人工智能芯片技术突破创新──实现技术验证、产业转移与初创孵化。透过提供商业化原型、开源工具与协作测试平台，连系学术界与业界，加速产品开发进程。
位于香港科学园，我们拥有超过 100人的专家团队──资深研究员、博士后研究员与全球合作伙伴──引领尖端人工智能硬件研发。透过技术转移与初创孵化，构建蓬勃生态系统，推动香港成为人工智能芯片研究与创新的国际枢纽。
创新驱动 ‧ 智领未来
「我们深信专用的人工智能晶片将是推动人工智能革命的关键。 为此，ACCESS的世界级专家团队正设计各种专门的定制人工智能硬件，以支援更多创新应用，以及其他实验室的人工智能研发项目工作。」
ACCESS中心主任及
香港科技大学副校长（研究及发展）郑光廷教授