致力於支持更多創新的人工智能應用
智能晶片與系統研發中心
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解決計算、記憶體及記憶體頻寬擴展的問題
AI大模型的存內計算架構設計
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推動算法-硬件協同設計發展，解決具身智能應用的挑戰
高能效與高效能的端側人工智能軟硬件協同設計
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聚焦支持小晶片(Chiplet)及3DIC設計，突破現有EDA工具限制，實現更靈活的晶片設計流程
大規模人工智能硬件的電子設計自動化（EDA）
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藉著各項研發項目的先進技術，實現突破性的效能躍升
特定應用場景的跨層級優化與展示
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