Sections 致力於支持更多創新的人工智能應用 智能晶片與系統研發中心 研發人工智能晶片設計的跨國聯盟 解決計算、記憶體及記憶體頻寬擴展的問題 AI大模型的存內計算架構設計 推動算法-硬件協同設計發展，解決具身智能應用的挑戰 高能效與高效能的端側人工智能軟硬件協同設計 聚焦支持小晶片(Chiplet)及3DIC設計，突破現有EDA工具限制，實現更靈活的晶片設計流程 大規模人工智能硬件的電子設計自動化（EDA） 藉著各項研發項目的先進技術，實現突破性的效能躍升 特定應用場景的跨層級優化與展示 ACCESS 創新技術 Text Area 最新動態 【中心動態】進駐港科大藍海灣孵化港 助力深港科創融合 2026 年 6 月 16 日 從科研到市場：ACCESS 於2026 科大「獨角獸日」展示人工智能創新成果 2026 年 6 月 4 日 「ACCESS技術研討會 -- AI加速器的前沿問題VI」圓滿舉行！ 2026 年 5 月 20 日
