InnoHK智能晶片與系終研發中心(中心)於2026年7月8日至10日參與在香港會議展覽中心舉行的LEAP East 2026國際科技與信息技術展，在由創新科技及工業局設立的香港展館展示中心最新的科研創新成果，並與各界持份者交流互動，探討合作機遇。
是次活動中，中心重點展示了其主要的研發成果──運用「應用—軟件—硬件」協同設計工具鏈 AC-Copilot，開發出高效、可擴展之「AC-Transformer 系列」，項目已完成多款商業級晶片與 FPGA 原型。最新可量產原型能流暢執行數十億參數大型語言模型，即時聊天應用展現卓越效率。技術已授權予孵化公司，未來將投入 VLR 與 VLA 多模態邊緣 AI，應用於具身智能與機器人。結合 3DIC 技術，透過 ReRAM 與邏輯晶片立體堆疊，減少 80% 關鍵布線，大幅提升效能。在蛋白質序列設計上，相較 GPU，ProteinMPNN 模型效能提升 7.5 倍、面積縮小 14.75 倍、功耗降低 235 倍，運算成本降 200 倍、碳排減 25 倍，整體節能達 1000 倍。此技術亦適用於藥物研發、工業酶設計與環保材料等領域。
活動期間，團隊與參予各界深入交流，積極探討跨行業與跨區域的合作機會，致力加速科研成果的應用與普及，將創新轉化為社會價值，推動香港邁向國際創新科技樞紐的目標。
關於LEAP East 2026國際科技與信息技術展:
LEAP East 2026國際科技與信息技術展是LEAP會議首次在沙特阿拉伯以外地區舉辦，也是首屆LEAP East在香港舉行。為期三天的活動匯聚來自亞太及中東的業界領袖、投資者、科技企業家和研究人員，涵蓋人工智能、深科技、智慧城市及新能源等前沿科技領域。大會吸引了超過35,000名參與者，包括來自30個國家及地區的340位演講嘉賓、450家參展機構和400多位投資者。
