InnoHK智能晶片与系终研发中心(中心)于2026年7月8日至10日参与在香港会议展览中心举行的LEAP East 2026国际科技与信息技术展，在由创新科技及工业局设立的香港展馆展示中心最新的科研创新成果，并与各界持份者交流互动，探讨合作机遇。
是次活动中，中心重点展示了其主要的研发成果──运用「应用—软件—硬件」协同设计工具链 AC-Copilot，开发出高效、可扩展之「AC-Transformer 系列」，项目已完成多款商业级晶片与 FPGA 原型。最新可量产原型能流畅执行数十亿参数大型语言模型，即时聊天应用展现卓越效率。技术已授权予孵化公司，未来将投入 VLR 与 VLA 多模态边缘 AI，应用于具身智能与机器人。结合 3DIC 技术，透过 ReRAM 与逻辑晶片立体堆叠，减少 80% 关键布线，大幅提升效能。在蛋白质序列设计上，相较 GPU，ProteinMPNN 模型效能提升 7.5 倍、面积缩小 14.75 倍、功耗降低 235 倍，运算成本降 200 倍、碳排减 25 倍，整体节能达 1000 倍。此技术亦适用于药物研发、工业酶设计与环保材料等领域。
活动期间，团队与参予各界深入交流，积极探讨跨行业与跨区域的合作机会，致力加速科研成果的应用与普及，将创新转化为社会价值，推动香港迈向国际创新科技枢纽的目标。
关于LEAP East 2026国际科技与信息技术展:
LEAP East 2026国际科技与信息技术展是LEAP会议首次在沙特阿拉伯以外地区举办，也是首届LEAP East在香港举行。为期三天的活动汇聚来自亚太及中东的业界领袖、投资者、科技企业家和研究人员，涵盖人工智能、深科技、智慧城市及新能源等前沿科技领域。大会吸引了超过35,000名参与者，包括来自30个国家及地区的340位演讲嘉宾、450家参展机构和400多位投资者。
