2024-07-16
本年度的「香港科技大学Industry Engagement Day Plus」于2024年7月10日举行。ACCESS作为合办机构，在现场示范展示了其最新的研发技术，并由主任研究员莫秉灿先生出席讲座环节，就「技术转移」题目作演讲。是次活动以「Transformation to Edge AI 2.0」为主题，旨在促进创新者、投资者和行业利益相关者的合作，并突显该领域最新的发展。
我们在活动中示范展示的两项研究成果包括：
(1) 面向大规模AI模型的高能效边缘芯片和系统
本研究计划利用创新的软硬件协同设计，在边缘端高效地压缩大规模AI模型。透过整合硬件设计架构和异质电路，我们的解决方案采用了运算内存模块来实现高效的边缘推理运算。我们利用芯片的片上连接和高速板级互连技术，为使用大规模AI模型的各种边缘应用提供灵活、高能源效率和经济实惠的运算系统。
(2) 金融运算硬件加速器
ACCESS的金融运算硬件加速器（AC-CVXPY）利用可程序门阵列（FPGA）和专用集成电路（ASIC），透过金融特定的硬件架构，提供了通用软件求解器的适应性和增强的速度。
在讲座中，莫秉灿先生深入探讨了将人工智慧应用于突破边缘的挑战，以及该中心创新平台的转型潜力。他强调了超越现有基于GPU的边缘设备的限制，提供一个可扩展和适应的解决方案，以实现边缘人工智慧的全部潜力，这是实现边缘人工智慧2.0愿景的关键步骤。
上述领先技术和研究成果证实了ACCESS在前沿人工智能发展的驱动地位，透过跨领域合作，启发边缘智能运算的未来。
ACCESS 主任研究员莫秉灿先生（右二）与研究团队展示研发成果。
郑光廷教授 ACCESS 中心主任／香港科技大学副校长（研究及发展）及崔志英教授 ACCESS 中心副主任／香港科技大学综合系统与设计学部教授与众讲者，于活动开始前合照。
活动参与者对 ACCESS 在「香港科技大学 Industry Engagement Day Plus」上展示的研究感兴趣，并希望了解多。