由香港科技大学（科大）与SEMI共同主办的「2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）」于2025年12月2日在香港科学园举行。这一标志性行业盛会首次移师香港举行，并获香港特别行政区政府资助，巩固香港作为全球微电子与先进制造创新中心的地位。峰会汇聚了全球半导体行业领袖、前沿科研学者及核心政策制定者，共同规划半导体创新未来蓝图。智能晶片与系统研发中心（中心）有幸作为峰会的支持机构参与此盛会。
中心在峰会期间展示了两项标志性的研发成果，包括：
- 用于便携式医疗设备的超高能效AI加速器: 针对糖尿病等慢性病患者视网膜病变早期筛检需求，本研究创新开发了便携式AI筛检设备。该设备整合自主开发的低功耗AI芯片，采用演算法-架构协同设计，实现无网路依赖的专业级筛检，有效解决了农村及行动不便患者的筛检难题，使视网膜检查更便捷、安全和高效，为慢性病早期防控提供了创新解决方案。
- 采用数位存内计算的便携式基因组分析原型机: 首创DCIM的辅助设计工具AutoDCIM，大幅简化DCIM电路开发流程，加速技术产业化。基于DCIM的便携式基因组分析仪可在资源有限地区实现高效、低成本的基因检测，并突破传统医疗检测的地理限制。此成果荣获第50届日内瓦国际发明展「评审团特别嘉许金奖」。
另外，中心在峰会的创新互动体验区展示了智能复健机械人系统（Smart Rehabilitation Robotic System）。该系统由科大郑家纯机器人研究院（CKSRI）合作研发，并以中心研发的AI芯片——AC-Transformer驱动，能即时分析人体动态与姿势，显著提升复健治疗的精准度，并为长者提供即时的姿势分析与指导。这套智能复健机械人系统搭载经优化设计的AC-Transformer AI芯片（已于ISSCC 2025发表），实现了应用软硬件的协同设计。 AC-Transformer芯片采用了28纳米制程，象征着AI加速器和辅助机械人领域的创新突破，展示了尖端芯片设计如何推动医疗保健领域的智慧应用。
中心将继续深入探究，专注于开发更高效能、更低功耗的AI芯片和解决方案，特别是在边缘计算、存内计算与软硬件协同设计等前沿领域；并期待与全球合作伙伴携手，共同开创半导体技术，为智能应用领域带来更多突破性科研成果。
关于 2025半导体创新与智能应用峰会 (SIIAS)
「半导体创新与智能应用峰会」（SIIAS）是由科大与SEMI合办的行业盛会，旨在汇聚全球半导体产业精英，共同探讨行业趋势、技术创新与未来发展策略，推动香港成为全球微电子与先进制造创新中心。更多活动资讯及详情，敬请浏览：https://hkust.edu.hk/zh-hans/news/hkust-and-semi-co-host-inaugural-2025-semiconductor-innovation-and-intelligent-application。
