由香港科技大學（科大）與SEMI共同主辦的「2025半導體創新與智能應用峰會（SIIAS）」於2025年12月2日在香港科學園舉行。這一標誌性行業盛會首次移師香港舉行，並獲香港特別行政區政府資助，鞏固香港作為全球微電子與先進製造創新中心的地位。峰會匯聚了全球半導體行業領袖、前沿科研學者及核心政策制定者，共同規劃半導體創新未來藍圖。智能晶片與系統研發中心（中心）有幸作為峰會的支持機構參與此盛會。
中心在峰會期間展示了兩項標誌性的研發成果，包括：
- 用於便攜式醫療設備的超高能效AI加速器: 針對糖尿病等慢性病患者視網膜病變早期篩檢需求，本研究創新開發了便攜式AI篩檢設備。該設備整合自主開發的低功耗AI晶片，採用演算法-架構協同設計，實現無網路依賴的專業級篩檢，有效解決了農村及行動不便患者的篩檢難題，使視網膜檢查更便捷、安全和高效，為慢性病早期防控提供了創新解決方案。
- 採用數位存內計算的便攜式基因組分析原型機: 首創DCIM的輔助設計工具AutoDCIM，大幅簡化DCIM電路開發流程，加速技術產業化。基於DCIM的便攜式基因組分析儀可在資源有限地區實現高效、低成本的基因檢測，並突破傳統醫療檢測的地理限制。此成果榮獲第50屆日內瓦國際發明展「評審團特別嘉許金獎」。
另外，中心在峰會的創新互動體驗區展示了智能復健機械人系統（Smart Rehabilitation Robotic System）。該系統由科大鄭家純機器人研究院（CKSRI）合作研發，並以中心研發的AI晶片——AC-Transformer驅動，能即時分析人體動態與姿勢，顯著提升復健治療的精準度，並為長者提供即時的姿勢分析與指導。這套智能復健機械人系統搭載經優化設計的AC-Transformer AI晶片（已於ISSCC 2025發表），實現了應用軟硬件的協同設計。AC-Transformer晶片採用了28納米製程，象徵著AI加速器和輔助機械人領域的創新突破，展示了尖端晶片設計如何推動醫療保健領域的智慧應用。
中心將繼續深入探究，專注於開發更高效能、更低功耗的AI晶片和解決方案，特別是在邊緣計算、存內計算與軟硬件協同設計等前沿領域；並期待與全球合作夥伴攜手，共同開創半導體技術，為智能應用領域帶來更多突破性科研成果。
關於 2025半導體創新與智能應用峰會 (SIIAS)
「半導體創新與智能應用峰會」（SIIAS）是由科大與SEMI合辦的行業盛會，旨在匯聚全球半導體產業精英，共同探討行業趨勢、技術創新與未來發展策略，推動香港成為全球微電子與先進製造創新中心。更多活動資訊及詳情，敬請瀏覽：https://hkust.edu.hk/zh-hant/news/hkust-and-semi-co-host-inaugural-2025-semiconductor-innovation-and-intelligent-application。
