2024-02-07
恭贺智能晶片与系统研发中心（ACCESS）教授团队成员暨香港科技大学电子及计算机工程学系涂锋斌助理教授和ACCESS副主任暨香港科技大学电子及计算机工程学系谢源讲座教授的合作成果「可重构数字存算一体AI芯片」最近获选为「2023中国半导体十大研究进展」其中一项突破性研究！
有关评选竞争激烈，评审委员会由243位半导体和集成电路领域的专家组成。 研究团队研发的ReDCIM芯片，是世界上第一款基于存内计算并具备高精度浮点和整数支持的人工智能芯片，为大规模生成型人工智能计算铺平了道路。 研究团队一直与ACCESS紧密合作，致力推动高性能和高效率的人工智能芯片走向商业化。
[了解详情︰http://shorturl.at/dwBIP]
ReDCIM芯片的研究已发表在集成电路领域的顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits（JSSC）上（卷号：58，期号：1，2023年1月），题目为《ReDCIM： Reconfigurable Digital Computing-In-Memory Processor with Unified FP/INT Pipeline for Cloud AI Acceleration》，涂教授和谢教授分别是第一和共同作者。
[了解详情：https://ieeexplore.ieee.org/document/9968289]
涂锋斌教授（左）和谢源教授一直致力研究可重构数字存算一体AI芯片 （ReDCIM）的技术。
图片显示可重构数字存算一体AI芯片 （ReDCIM）的显微照片（左）、核心技术（右上）与同期研究（右下）对比。