ACCESS於InnoEX 2026展示突破性科研成果

智能晶片與系統研發中心（中心）連續第四年參與由創新科技及工業局與香港貿易發展局聯合主辦的香港國際創科展（InnoEX）。本屆展會以「創新‧智動‧起飛」為主題，已於2026年4月13日至16日假灣仔香港會議展覽中心圓滿舉行。展會匯聚全球科技翹楚與研發機構，共同展示創新科技的最新進展。

中心於展會中展出多項突破性研究成果，當中包括於2025年及2026年日內瓦國際發明展中榮獲兩個金獎及一個評審團特別嘉許金獎的研發項目：

• 基於 3D AI 晶片的高效蛋白質序列設計：
  此3D AI晶片專為高效蛋白質序列設計而開發，旨在解決傳統GPU耗電量高、成本昂貴及碳排放問題。透過ProteinMPNN模型與軟硬件協同優化，相比GPU，效能提升7.5倍、面積縮小14.75倍、功耗銳減235倍。採用ReRAM與邏輯晶片的3D堆疊技術，內部連線長度減少一半、成本優化200倍、碳排放量削減 25 倍，整體節能效率提升1000倍。此技術可應用於藥物研發、工業酵素設計及環保材料等，提供快捷且成本效益顯著的蛋白質序列設計方案。
• 採用數字存內計算的便攜式基因組分析原型機：
  運用先進的數字存內計算（DCIM）技術，中心成功開發出全球領先的便攜式基因組分析原型機。該裝置具備高效能、低功耗及高度便攜等特點，特別適用於偏遠地區或資源受限的環境，為生物醫學研究及臨床診斷開拓全新可能性。
• 用於便攜式醫療設備的超高能效AI加速器：
  針對糖尿病及高血壓患者的視網膜健康監測需求，中心團隊研發了配備超高能效AI加速器的便攜式篩查設備。該系統無需依賴網絡連接即可完成檢測與分析，不僅保障患者數據私隱，更為醫療資源不足的地區提供便捷、精準的篩查服務。 
  

這些創新技術充分展現中心在人工智能及集成電路（IC）設計領域的領先技術實力與卓越研發能力。中心將繼續致力於前沿技術研究，為推動香港發展成為國際創新科技中心作出貢獻。