2024-02-07
恭賀智能晶片及系統研發中心(ACCESS)教授團隊成員暨香港科技大學電子及計算機工程學系涂鋒斌助理教授和ACCESS副主任暨香港科技大學電子及計算機工程學系謝源講座教授的合作成果「可重構數字存算一體AI芯片」最近獲選為「2023中國半導體十大研究進展」其中一項突破性研究！
有關評選競爭激烈，評審委員會由243位半導體和積體電路領域的專家組成。研究團隊研發的ReDCIM晶元，是世界上第一款基於記憶體計算並具備高精度浮點和整數支援的人工智慧晶片，為大規模生成型人工智慧計算鋪平了道路。研究團隊一直與ACCESS緊密合作，致力推動高性能和高效率的人工智慧晶片走向商業化。
[了解詳情︰http://shorturl.at/dwBIP]
ReDCIM晶片的研究已發表在積體電路領域的頂級期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits（JSSC）上（卷號：58，期號：1，2023年1月），題目為「ReDCIM： Reconfigurable Digital Computing-In-Memory Processor With Unified FP/INT Pipeline for Cloud AI Acceleration」，涂教授和謝教授分別是第一和共同作者。
[了解詳情：https://ieeexplore.ieee.org/document/9968289]
涂鋒斌教授（左）和謝源教授一直致力研究可重構數字存算一體AI晶元 （ReDCIM）的技術。
圖片顯示可重構數位存算一體AI晶元 （ReDCIM）的顯微照片（左）、核心技術（右上）與同期研究（右下）對比。