智能晶片與系統研發中心（中心）研究計畫「高效蛋白質序列設計3D AI晶片」 榮獲第51屆日內瓦國際發明展金獎。此項殊榮彰顯中心在人工智慧技術領域的領先地位，也是對中心團隊致力於推動下一代AI運算技術突破所取得成績的高度肯定。
蛋白質序列設計是眾多應用領域中的關鍵組成部分，包括藥物發現、酵素工程及合成生物學等範疇。此技術旨在根據給定的蛋白質主鏈結構，預測其相容的氨基酸序列。現今頂尖方法如ProteinMPNN依賴深度學習技術，需要GPU加速並伴隨高能耗。中心主任、香港科技大學副校長（研究與發展）鄭光廷教授(Prof. Tim Cheng)帶領的研究、設計與開發團隊，成功研製了一款商業級3D AI加速器及實驗晶片AC-Transformer-RHB-Lite，除了在大語言模型（LLM）推理計算領域取得突破性進展，也在蛋白質序列設計領域克服了該計算和能耗瓶頸。此晶片透過3D堆疊技術，將電阻式隨機存取記憶體（ReRAM）與超低功耗AI加速器整合，提供強大的運算吞吐量與儲存能力，同時大幅降低能耗與製造成本。這項商業級實驗晶片的核心技術進展，今年在被譽為「晶片領域的奧林匹克」的國際固態半導體會議（ISSCC 2026）上作為亮點（highlight）論文發表。團隊同時運用專有軟體工具鏈對ProteinMPNN進行客製化調整，以充分發揮3D AI晶片的效能，使得該系統能夠高效地加速ProteinMPNN中的複雜計算，實現超低功耗與低延遲的氨基酸序列預測，以可持續方式顯著推動蛋白質序列設計的發展。
日內瓦國際發明展為全球規模最大的年度創新科技盛事之一，獲此殊榮是對中心技術突破的高度肯定。作為香港科技大學(港科大)全資擁有的研發中心，ACCESS以科大團隊成員身份參加是次盛會。港科大所屬團隊今年共榮獲 62 項獎項，包括 13 項評審團嘉許金獎、20 項金獎、20 項銀獎及 9 項銅獎，成績斐然。如欲了解科大於本屆日內瓦國際發明展的參展發明及完整獲獎名單，請參閱：
https://hkust.edu.hk/zh-hant/news/hkust-wins-record-breaking-accolades-51st-international-exhibition-inventions-geneva
ACCESS會繼續秉持以創新科技推動可持續發展、改善生活質素的使命，致力於研發更多能夠塑造未來科技格局的突破性成果。
關於智能晶片與系統研發中心
智能晶片與系統研發中心（中心）是香港特別行政區政府InnoHK創新香港研發平台下的一個跨領域研究中心，由香港科技大學牽頭並全資擁有，聯同多所本港及海外頂尖大學攜手進行研發工作。作為亞洲首個研發人工智能晶片設計的跨國聯盟，中心專注於促進積體電路設計技術發展，推動以數據為本的嶄新運算模式，並設計高效能的人工智能硬件平台，以支撐一系列的人工智能應用。中心的研究計劃包括最前沿的基礎研究，同時也涵蓋應用研究、技術原型研發和應用落地，透過技術轉移與初創孵化，構建蓬勃生態系統，推動香港成為人工智能晶片研究與創新的國際樞紐。
