【开放报名】港科大3D IC与异构集成国际研讨会

13.04.2022

 

智能晶片与系统研发中心(ACCESS)诚意邀请你参加由香港科技大学(HKUST)于2022年4月26日至28日在线举办为期3天的「3D IC与异构集成国际研讨会」(International Symposium on 3D IC and Heterogeneous Integration)!目前业界一直努力在芯片中实现更大更复杂的系统。然而,将如此巨大规模的系统实现在单一的半导体芯片上是非常困难的。3D IC和异构集成技术能够将来自不同制造者的部件构建在一个芯片系统中,从而解决上述问题。本次研讨会将云集顶尖大学、国际学府和世界领先企业的科技精英,通过12场讲座和2场小组讨论,分享他们对异构技术最新趋势、机遇和挑战的看法,主题如下:
 
1.    3D IC时代的系统架构与设计(System Architecture & Design in the Era of 3D IC):4月26日(星期二)
2.    3D IC & M3D:4月27日(星期三)
3.    系统封装及异构集成(System-in-Package & Heterogeneous Integration): 4月28日(星期四)

主办单位:

香港科技大学(HKUST)

协办单位:

半导体纳米技术联盟(SNA)
智能晶片与系统研发中心(ACCESS)
IEEE电子封装学会(EPS)香港分会
IEEE电子器件学会(EDS)香港分会
IEEE电子设计自动化委员会(CEDA)香港分会

日期:

2022年4月26日至28日(香港时间)

地点:

Zoom(線上)

网上报名: 

https://rb.gy/k4b01h

机会难得,赶快来报名吧!不要错过与科技精英们在线上见面与交流想法的机会!

更多资讯请参阅研讨会官网:https://3dichi.hkust.edu.hk/